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反应烧结碳化硅产品主要技术参数
Technical parameters of Reaction-Bonded SiC Products
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						项目  | 
				
					 
						单位  | 
				
					 
						指标  | 
			
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						使用温度  | 
				
					 ℃  | 
				
					 1380  | 
			
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						密度  | 
				
					 G/cm3  | 
				
					 ≥3.02  | 
			
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						气孔率  | 
				
					 %  | 
				
					 ≤0.1  | 
			
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						抗弯强度  | 
				
					 Mpa  | 
				
					 250(20℃)  | 
			
| 
					 Mpa  | 
				
					 280(1200℃)  | 
			|
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						弹性模量  | 
				
					 Gpa  | 
				
					 330(20℃)  | 
			
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					 Gpa  | 
				
					 300(1200℃)  | 
			|
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						导热系数  | 
				
					 W/(M.K)  | 
				
					 45(1200℃)  | 
			
| 
					 
						热膨胀系数   | 
				
					 K-1×10-6  | 
				
					 4.5  | 
			
| 
					 
						莫氏硬度  | 
				
					 
  | 
				
					 9  | 
			
| 
					 
						耐酸碱性  | 
				
					 
  | 
				
					 优  | 
			
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